近零排放绿色工艺应用 实现集成电路清洗废水达标排放

　　随着电子等智能产品在人们生活中的逐步普及，电子行业尤其是集成电路芯片加工技术已变得炙手可热。集成电路是电子产品的核心部件，其质量的优劣直接影响着整机产品的性能和可靠性。因此，集成电路制造过程中的硅氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等许多步骤，都要用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物和其本身的氧化物，从而得到符合清洁度要求的硅片，但是也会产生大量的废水。

　　电子工业废水与生活污水不同，具有水量大、污染物多、污染物多、生化性差、总溶解固体盐(TDS)高、氨氮、氟化物含量高等特点。因为这类废水可生化性差(BOD/COD<0.1)，而且由于城市污水处理厂工艺技术的限制，出水中总氮往往达不到标准，容易造成排放水体富营养化。

　　莱特莱德在常规水解酸化+接触氧化的工艺路线上延伸出废水近零排放工艺。MBR膜作为系统预处理保安关卡，保证了预处理出水水质优良、稳定。膜浓缩系统配合催化氧化技术及ACF吸附模块，将膜富集后的COD去除到可以接受的范围，确保MVR以及膜系统不会产生污堵，始终保持高效稳定运行。与传统处理工艺相比，对废水中含有污染成分尤其是重金属实现了有效的去除，同时提高了废水的再生回收利用率，使处理后的水进行回用，实现绿色生产。处理后的废水达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)指标。